Sinterirane filtarske ploče bakrenog praha za elektroničku industriju

Vakuumski uređaji

Vakuumski uređaji prvenstveno uključuju visokofrekventne i ultravisokofrekventne emitirajuće cijevi, valovodne cijevi, magnetrone itd. Ovi uređaji zahtijevaju bakar bez kisika visoke čistoće i bakar bez kisika ojačan disperzijom.

Tiskani krugovi

Tiskani krugovi obloženi bakrom koriste bakrenu foliju kao površinu, zalijepljenu na potpornu plastičnu ploču. Neželjeni dijelovi uklanjaju se graviranjem, ostavljajući iza sebe međusobno povezane krugove. Krug se zatim sastavlja probijanjem rupa na spojevima na tiskanoj pločici, umetanjem priključaka diskretnih komponenti i njihovim lemljenjem na ovaj krug. Korištenje metode potapanja omogućuje lemljenje svih spojeva odjednom. Tiskani krugovi imaju široku primjenu, posebno u slučajevima kada su potrebni fino raspoređeni sklopovi, kao što su radio, televizija, računala itd., čime se štedi značajna količina rada u ožičenju i fiksaciji krugova i zahtijeva značajna količina bakrene folije.

Integrirani krugovi

Srž mikroelektronike su integrirani krugovi. Integrirani krugovi odnose se na minijaturne krugove gdje su komponente i vodovi za međusobno povezivanje integrirani unutar, na ili iznad poluvodičkog kristalnog supstrata (čipa) pomoću specijalizirane procesne tehnologije. Ova vrsta mikrokruga je tisućama puta manja u veličini i težini u usporedbi s najkompaktnijim krugovima diskretnih komponenti. Nedavno je međunarodno poznata računalna tvrtka IBM (International Business Machines Corporation) postigla iskorak zamijenivši aluminij bakrom u linijama za međusobno povezivanje silicijskih čipova. Ova nova vrsta mikročipa na bazi bakra može postići povećanje učinkovitosti od 30%, smanjiti veličinu linije kruga na 0,12 mikrometara i omogućiti integraciju do 2 milijuna tranzistora na jednom čipu. Ovo označava novu eru za stari metal bakar u primjeni najnovije tehnologije u poluvodičkim integriranim krugovima.

Olovni okviri

Da bi se zaštitio normalan rad integriranih sklopova ili hibridnih sklopova potrebno ih je kapsulirati, a velik broj konektora iz sklopa potrebno je izvesti tijekom kapsuliranja. Ovi vodovi zahtijevaju određenu čvrstoću i čine nosivi okvir integriranog kapsuliranog kruga, poznatog kao okvir odvoda. U stvarnoj proizvodnji, kako bi se postigla masovna proizvodnja velike brzine, olovni okviri obično se kontinuirano utiskuju u određenom rasporedu na metalnoj traci. Materijalni trošak okvira čini 1/3 do 1/4 ukupne cijene integriranog kruga, a koristi se u velikim količinama. Stoga mora imati nisku cijenu.